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晶圆为何涨价？需求拉动是主因。自2016Q4开始，晶圆价格持续上涨，12寸晶圆价格每季上涨10%左右，8寸硅晶圆平均每季上涨5-10%。晶圆价格上涨主要受市场需求景气拉动，据SIA数据，2017年7月***半导体额336亿美元，同比+24.07%，单月同比增速创六年来新高。存储需求对应的12寸硅片需求和中低端应用对应的8寸硅片需求占比高，分别为35%、27%，是拉动晶圆需求的主要力量。需求拉动是主因。自2016Q4开始，晶圆价格持续上涨，12寸晶圆价格每季上涨10%左右，8寸硅晶圆平均每季上涨5-10%。晶圆价格上涨主要受市场需求景气拉动，据SIA数据，2017年7月***半导体额336亿美元，同比+24.07%，单月同比增速创六年来新高。存储需求100%;">晶圆为何涨价？需求拉动是主因。自2016Q4开始，晶圆价格持续上涨，12寸晶圆价格每季上涨10%左右，8寸硅晶圆平均每季上涨5-10%。晶圆价格上涨主要受市场需求景气拉动，据SIA数据，2017年7月***半导体额336亿美元，同比+24.07%，单月同比增速创六年来新高。存储需求对应的12寸硅片需求和中低端应用对应的8寸硅片需求占比高，分别为35%、27%，是拉动晶圆需求的主要力量。
连创IC电子包装管尺寸精准不卡料，开模具根据客户的产品样板用电子卡尺量出，准确到0.01mm，现用CAD设计出包装管方案。打样后需经过各种测试，OK后才可生产。
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