厚铜pcb多层板的特性有哪些？
随着电子科技的不断发展，所需要用到的电子产品都是性能高、体积小、功能多，pcb多层板为了承载更大的电流，减少热应变，那么就需要厚铜PCB电路板。我们一般将pcb多层板内层或者外层的完成铜厚≥3OZ定义为厚铜板。在线宽一定的情况下，增加PCB电路板铜厚相当于加大电路截面面积，从而能够承载更大电流，所有其具有承载大电流的特性。铜箔厚度具有较小的导电系数，通过大电流的情况下升温较小，可减少发热量，从而减少热应变。铜箔具有高的导热性，在提高散热性能方面起到重要作用，所以具有良好的散热性。
PCB多层板设计前的必要工作
PCB多层板设计前要做些什么呢？
1.认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。线路板加工厂家所以，在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。
2.器件选型：元器件的选型，对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器件的焊孔（盘）就不一样。所以，在着手印制板设计之前，一定要确定各个元器件的封装形式。
多层板在器件选型方面，必须***在表面安装元器件（***D）的选择上，***D以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同时，在器件选用上，车载导航线路板不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求，也要注意器件的供应，避免器件停产问题；同时应意识到：目前很多国产器件，如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平，且有货源充足、而且交货期短、价格便宜等优势。
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多层汽车电路板在生产工艺中有哪些优势？
多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层，多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。
大于两层板的导电走线图，层与层之间有绝缘基材隔开，每一层线路印制好后，再通过压合，把每层线路重叠在一起，之后再钻孔，由过孔来实现每层线路之间的导通。多层汽车PCB电路板的优点是线路可以分布在多层里面布线，从而可以设计较为精密的产品。或者体积较小的产品都可以通过多层板来实现。如：手机电路板、微型投影仪、录音笔等体积较的产品。另外多层可以加大设计的灵活性，可以更好的控制差分阻抗以及单端阻抗，以及一些信号频率更好的输出等。
多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。
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