(1)电镀工序对图形转移工序周转过的电镀镍/金板进行自检，铜板镀镍厂家，如发现板面有严重氧化和手指印的板子，转上工序重工，同时电镀工序应杜绝印制板在本工序受到板面污染。
(2)图形电镀铜电流密度采用工艺要求的下限值，即1.8A/dm2，铜板镀镍加工，保证镀铜层的光亮镀，杜绝烧板、镀铜层不细致的质量问题。
(3)图形电镀铜后的板子，应连续进行电镀镍/金工序的加工，如后工序来不及加工，铜板镀镍加工厂，应用烘干机清洗并烘干待加工的板子，以防止板面氧化。
(4)电镀镍槽的有机物污染和金属杂质导致电镀镍层发雾、不光亮。电镀镍槽溶液的有机污染来自两个方面，一方面由于电镀镍/金板产量较少，每次开线工作时，铜板镀镍，间隔时间相对较长，溶液在放置过程中部分有机物分解，产生有机污染，另一方面是电镀过程中产生的湿膜污染，以上两类有机物污染导致镀镍层出现发雾、***等不良现象
(3) 可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源，具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着核心器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，已获得广泛应用。
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