高分子扩散焊是我公司自主研发的新型产品，替代了传统的ya弧焊工艺，在2007年就已经通过guo家知识产权局获得专利证书，高分子扩散焊填补了国内市场的空白，是由主机和控制柜两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，是在焊接材料时使焊接材料之间发生物理变化，通过加快焊接材料分子间的扩散来形成材料之间的连接，铜铝高分子扩散焊多少钱，使材料熔接为一体，同时焊后不变形，焊接部位与母料同电阻，是加工各种铜软连接，铝软连接，不锈钢，铜包镍，铝包镍，铝板焊接，铝板包镍，母线伸缩节，导电带产品等各种有色金属焊接的不错选择，适用于电动汽车电池模组的激光焊接批量生产，高精密防水型汽车电子嵌件式连接器、精密注塑模具异形水路等模具的焊接制造。铜铝高分子扩散焊
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