影响焊接的因素
数控等离子焊机，其***主要的因素包括聚合物结构，等离子熔覆设备价格，熔化温度、柔韧性（硬度）、化学结构
1、聚合物结构：
非结晶聚合物分子排列无序、有明显的使材料逐步变软、熔化 及至流动的温度（Tg玻璃化温度）。这类树脂通常能有效传输超音速振动并在相当广泛的压力/振幅范围内实现良好的焊接。
半结晶型聚合物分子排列有序，有明显的熔点（Tm熔化温度）和再度凝固点。固态的结晶型聚合物是富有弹性的，能吸收部分高频机械振动。所以此类聚合物是不易于将超声波振动能量传至压合面，帮要求更高的振幅。
需要很高的能量（高熔化热度）才能把半结晶型的结构打断从而使材料从结晶状态变为粘流状态，这也决定了这类材料熔点的明显性，熔化的材料一旦离开热源，温度有所降低便会导致材料的迅速凝固。所以必须考虑这类材料的特殊性（例如：高振幅、接合点的良好设计、与超音夹具的有效接触、及优良的工作设备）才能取得超声波焊接的成功。
2、熔化温度
聚合物的熔点越高，其焊接所需的超音波能量越多。
综合光镜、XRD、电子探针分析结果，等离子熔覆设备厂家，可知等离子熔覆冶金层内存在的结晶形态包括平面晶、胞状晶、树枝晶以及破碎枝晶形成的少量等轴晶。在冶金层中的存在的***主要由中上部的大块合金碳化物和大量无规则分布的共晶***以及在底部与破碎枝晶混合生长的共晶***组成，其组成相主要由α-Fe或γ-Fe基底上的Fe-Cr-C系组成物（Fe，Cr）7C3、（Fe，Cr）23C6以及少量共晶化合物组成。对冶金层内不同***进行硬度测试，由于其分布形态和硬质相组成含量不同而表现出不同的硬度，硬质相含量较高的大块合金碳化物的硬度高于冶金层中上部的共晶***，而冶金层中上部的共晶***硬度高于冶金层底部分布较少的共晶***。
在平行于冶金层方向的同一平面上出现了两种不同的热影响区：在原奥氏体晶界上析出粗大先共析铁素体，德州熔覆设备，其中夹杂着珠光体和铁素体的相变重结晶区；由索氏体和铁素体组成的晶粒细化区。通过各种实验方法对这两种不同热影响区的***形貌、形成过程、***性能分别进行研究分析，包含有珠光体***的大块体素体的热影响区在综合性能上低于索氏体和铁素体混合形成的热影响区，数控等离子熔覆设备，但从整体性能上来讲均能达到使用性能要求。
数控等离子切割机上的应用
数控等离子切割机上的应用时的切割效率、切割质量、切割成本简单的向大家做个介绍。等离子切割是依靠电能熔化金属进行切割，激光切割是依靠光能熔化金属进行切割，这两种切割方法只要加大其切割能量就可提高其切割速度。
在气割领域，除利用氧气、燃气进行切割外，***近在德国研究成功利用液氧、燃气实现高能切割的方法，大幅度提高了切割效率，但是该切割机价格昂贵，就连工业发达***在生产中应用也很少。
