钼具有良好的导电性和耐高温性，热膨胀系数与玻璃相近，被广泛用于制造螺旋灯丝的芯线、引出线及挂钩等部件。
此外，钼丝也是理想的电火花线切割机床用电极丝，能切割各种钢材和硬质合金，其放电加工稳定，能有效提高模具精度。单层的辉钼材料具有良好的半导体特性，有些性能超过现在广泛使用的硅和石墨烯，很有可能成为下一代半导体材料。美国加州纳米技术研究院已经成功使用MoS2制造出了辉钼基柔性微处理芯片，这个微芯片只有同等硅基芯片的20%大小，功耗极低，而辉钼制成的晶体管在待机情况下的功耗为硅晶体管的十万分之一，高纯锑，而且比同等尺寸的石墨烯电路更加廉价，其电路也有很强的柔性，***定制高纯锑靶材 锑靶，极薄，可以附着在***皮肤之上。
钼合金，是以钼为基体加入其他元素而构成的有色合金。主要合金元素有钛、锆、铪、钨及稀土元素。钛、锆、铪元素不仅对钼合金起固溶强化作用，保持合金的低温塑性，而且还能形成稳定的、弥散分布的碳化物相，提高合金的强度和再结晶温度。钼合金有良好的导热、导电性和低的膨胀系数，在高温下(1100~1650℃)有高的强度，比钨容易加工。可用作电子管的栅极和阳极，电光源的支撑材料，以及用于制作压铸和挤压模具，高纯锑靶 锑靶材 锑金属靶材，航天器的零部件等。
由于钼合金有低温脆性和焊接脆性，且高温易氧化，因此其发展受到限制。工业生产的钼合金有钼钛锆系、钼钨系和钼稀土系合金，应用较多的是一类。钼合金的主要强化途径是固溶强化、沉淀强化和加工硬化。通过塑性加工可制得钼合金板材、带材、箔材、管材、棒材、线材和型材，还能提高其强度和改善低温塑性。
金、银、铂、钯溅射靶材通过熔炼提纯、浇铸成锭，锻造轧制和精密机加工制造而成。纯度均可达到99.99%，主要应用于电子半导体、太阳能光伏、平面显示、磁学等行业。
钌、铑、铱溅射靶材采用高纯金属粉末为原料，通过粉末冶金铸锭，并精密机加工成靶，产品纯度可达99.95%。主要应用于电子半导体、磁学等行业。
常规靶材有：
高纯金 靶材 99.99%φ50.8mm， φ60mm， φ101.6mm
高纯银 靶材 99.99%φ50.8mm， φ60mm， φ101.6mm
高纯铂 靶材 99.99%φ50.8mm， φ60mm， φ101.6mm
高纯钯 靶材 99.99%φ50.8mm， φ60mm， φ101.6mm
高纯钌 靶材 99.95%φ50.8mm， φ60mm， φ101.6mm
高纯铑 靶材 99.95%φ50.8mm， φ60mm， φ101.6mm
高纯铱 靶材 99.95%φ50.8mm， φ60mm， φ101.6mm
常规厚度1-6mm
可定制加工的圆靶方靶，可提供靶材绑定服务。
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