以PCB行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-ray检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求
正确选用适当的无损检测方法由于各种检测方法都具有一定的特点，为提高检测结果可靠性，应根据设备材质、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式，预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和取向，选择合适的无损检测方法。
综合应用各种无损检测方法任何一种无损检测方法都不是***的，每种方法都有自己的优点和缺点。应尽可能多用几种检测方法，互相取长补短，以保障承压设备安全运行。此外在无损检测的应用中，还应充分认识到，检测的目的不是片面追求过高要求的“高质量”，而是应在充分保证安全性和合适风险率的前提下，着重考虑其经济性。只有这样，无损检测在承压设备的应用才能达到预期目的。
该类型产品也是国内的主流的产品，工作效率比较高，***机，而且功能比较强大，进口产品还配置有剔除功能，就是检测到产品含量有***，机器会自动剔除，大大提高工作效率。
该类型产品缺点就是价格昂贵，目前进口设备通常价格在30万以上，国内产品也要十万以上。
苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。
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