FR-4 AB3级覆铜板：此等级覆铜板属本公司的低档产品。各项性能指标能满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其稳定性比AB2级板材稍差些，价格低廉而实惠。
FR-4 B级覆铜板：此等级覆铜板属于本公司的次级品板材，各项性能指标可以满足要求不高的电子产品需要，只适合制作线距、线宽、孔间距及孔径要求不高的普通双面PCB FR－4产品，价格***为低廉。
我们都知道，铜板的生产需要经过一定的熔化步骤，然后再去浇注，在一定温度的条件下，熔液性能好一些，企石电解铜板，熔液和铸件的质量关系密切，因此想要得到高质量的铜板，需要在一定的温度下融化：
熔化温度过高：1、铁能氧化成氧化物，比如Fe2O3；金属氧化速度加快，烧损量和锌渣增加。
2、铁元素熔入过多，形成铁杂质，且在高温下锌与铁反应加快。导致铸件结晶粗大，使力学性能降低。
铝基覆铜板由铝板、绝缘介质层、铜箔三部分组成。铝板是其中的主要材料之一，对于LED灯而言，散热是问题，电镀电解铜板销售，所有金属中铜板具有优良的散热功能，但铜板比重偏大、价格偏高、而且比较容易氧化，尽管铝板的散热不如铜板好，但它比重小，价格容易接受，***关键的是可防氧化;绝缘介质层除了具备高绝缘性，还需要比较好的散热性和优良的可靠、稳定性;***上面即为表面处理的电解铜箔。铝基覆铜板就是将表面处理过的铝板、配制好的绝缘介质层和可电解的铜箔三者组合、热压形成的。
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