




随着电子行业的不断进步发展,***T表面组装技术也愈加成熟,设备功能也在不断完善,***T贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术,成为电子组装行业里蕞流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是***T贴片加工技术的优势特点,也是目前电子产品高集成、小型化的要求。
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***T贴片加工技术都有哪些优点:
一、可靠性高,抗振能力强
二、电子产品体积小,组装密度高
三、高频特性好,性能可靠
四、提高生产率,实现自动化生产
五、降低成本,减少费用
(1)印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;
(2)印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;
(3)由于频率特性提高,减少了电路调试费用;
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。自动贴片机(***421/***411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。
(4)由于片式元器件体积小、质量轻,金华贴片加工,减少了包装、运输和储存费用;
采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。
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贴片工艺在无铅技术中受到的影响应该是蕞小的。锡膏在贴片工艺的唯1作用是协助固定住贴片后的器件,使它不会在焊接前偏移原位。锡膏是否能够很稳定的固定贴后的器件,一直到焊接工序。这方面的能力***主要取决于锡膏中焊剂的成分。
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