和亚模具(图)-电铸技术-惠州电铸

本工艺集结晶器宽面铜板组箱电镀工艺和喷射电铸工艺的优点与一身，喷射电铸后的结晶器宽面铜板周边棱角部位无结瘤，铸层晶粒细小，晶粒的平均尺寸为60nm

根据窄面铜板的宽度确定窄面铜板组箱电铸工装的尺寸，将阳极做成组合式空腹喷射阳极，阳极材质为2mm钛板，阳极尺寸为1200mm*180mm*80，惠州电铸，阳极表面钻若干个1mm小孔。阳极滤袋采用丙纶拉绒滤布缝制。

PCB孔金属化工艺流程

　　钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干

电铸过程：当在光阻片附著导电层后，利用导电铜条的接引，使其与阴极相接，然后放入电铸槽的电解溶液中，进行电铸铸膜的程序，电铸工艺，使电解液中被还原出的金属原子沿著原先有导电层的条纹轮垫上附著上去，电铸加工原理，如此一直的累积直到其膜层厚度到达约0.3mm或更厚为止，即可停止电铸，并取下已铸有金属层的光阻片，同清水冲洗乾净。