板子在在镀镍前放置时间过长，板面严重氧化，影响了镀镍层的质量。由于图形电镀铜生产线产能远远大于电镀镍生产的产能，电镀铜后的板子不能及时进行电镀镍/金工序的加工，化学镍加工，镀铜后的板子在镀镍前放置时间较长，而电镀铜的板子从镀槽从取出后直接放置在专用插架上，在长时间放置过程中板面上的水质导致板面铜层的严重氧化，从而影响了镀镍层的质量。
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电镀金始于1838年英国人发明的镀金，主要用于装饰。20世纪40年代电子工业发展，化学镍加工厂，金价暴涨，大都采用镀薄金。为了进一步节约金，石排化学镍，20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金)，20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金。1950年发现在有机酸存在下的稳定性，进而出现了中性和弱酸性镀金液；20世纪60年代后期无***镀金也得到了应用，尤其是以亚***盐镀金应用***广。
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