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贴片工艺在无铅技术中受到的影响应该是蕞小的。锡膏在贴片工艺的唯1作用是协助固定住贴片后的器件，使它不会在焊接前偏移原位。锡膏是否能够很稳定的固定贴后的器件，一直到焊接工序。这方面的能力***主要取决于锡膏中焊剂的成分。
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