上一届展会报告：

本届博览会观众人数远超上一届在德里举行的博览会，增幅达 35％。借与印度国际电子电路展览会和印度国际智能卡博览会联合办展的契机，博览会之间的协同效用促成了新记录的诞生。本届博览会于 2019 年 9 月 25 至 27 日在大诺伊达印度国际展览中心隆重举行。
此次展会涵盖多个有吸引力的领域，主要围绕半导体、电子元器件、表面贴装技术（***T）、电子制造服务（EMS）及印刷电路板（PCB）等几大概念展开。

来自印度、中国、韩国、新加坡、中国台湾和英国的***及地区展团的粉墨登场，突显了印度电子市场的增长潜力，这些展团向观众展示了足以支持该地区制造业市场持续增长的创新产品。
为期 3 天的展会还安排了各种同期活动，以满足不断成长的电子行业需求。以创建一个以***知识为核心的论坛，进而推动印度印刷电路板行业发展的印度印刷电路板技术大会也广受业界好评。
电动汽车会议向汽车行业的利益相关者揭示了强大、有吸引力且兼具颠覆性和***性的战略***，而 CEO 论坛的***则是“实现万亿美元数字经济的美好愿景——由零部件和设计领域助力，带动制造业发展。”这些会议及研讨会涵盖了整个电子生态系统，并将探讨业界共同关注的主要问题。
买卖双方论坛受到电子行业的高度关注，通过论坛举办的超过 1,500 场会议，将有机会与参加会议的各方建立全新的业务联系，共同打造企业未来的发展前景。参加会议的买方代表包括：Amararaja Electronics Ltd、电装印度有限公司、哈维尔斯印度有限公司、利勃海尔电器印度有限公司、Napino Auto & Electronics Ltd.、罗伯特·博世工程技术与商业解决方案有限公司、三星电子（印度）有限公司、 Secure Meter Ltd、法雷奥（印度）私人有限公司、Vivo Mobile India Pvt Ltd 及惠而浦公司。
展会其中一项活动是由慕尼黑展览（印度）有限公司首席执行官 Bhupinder Singh先生和三星电子采购副总裁 KwangWoon Bae 先生分别代表两家公司进行的握手仪式。本届博览会为三星电子提供了一个有利的平台，有助于为公司的制造部门采购印度本地产品。