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电子元件表面贴装的工艺流程有哪些呢？

一、印刷与点胶印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于SMT前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固定位置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。

二、固化与回流焊接固化是电子元件表面贴装中最为关键的一步，它的作用便是让元件准确的固定在PCB板上，浙江smt贴片加工，让组装元件与PCB板能够更加完美的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤，一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。

三、清洗与检测清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中最后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，smt贴片加工生产厂家，这可以说是电子元件表面贴装之中最为重要的步骤，它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。

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PCB贴片加工时，夹片机需要注意一些什么样的保养呢？

（一）检查方法:检查是否有锡膏残留物，且表面无灰尘

（二）保养工具:擦拭纸，酒精，铲刀

（三）：保养项目:清洁夹板机构

（四）：保养方法:用沾有酒精的擦拭纸清洁夹板机构，如有凝固残留锡膏则用铲刀铲除.且检查夹板器是否有破损，如有则通知技术人员更换。

（五）：检查判定基准:贴片机部件无异物，无灰尘。

只有平时注意保养好贴片机才能在贴片加工时保证质量，否则残留的异物灰尘会污染电路板，导致加工的问题。

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关于SMT加工名词（BOM、DIP）

1.BOM

物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，SMT加工BOM包含物料名称，用量，smt贴片加工批发，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

2.DIP封装

DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

DIP封装具有以下特点：

1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，smt贴片加工费用，操作方便。

2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

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