无锡***t贴片加工-贴片加工找花园金波-***t贴片加工企业

花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：

关于***T加工名词（BOM、DIP）

1.BOM

物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，***T加工BOM包含物料名称，***t贴片加工供应，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

2.DIP封装

DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式，***t贴片加工企业，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

DIP封装具有以下特点：

1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

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***t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

正是由于***t贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的***t贴片加工的工厂，***做***t贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，***t贴片加工成就了一个行业的繁荣。

***T基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），无锡***t贴片加工，位于***T生产线的前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固***置上，***t贴片加工批发，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

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***T加工的质量标准是什么呢？验收***T加工产品时又该检测那些方面呢？下

检验环境:

1、检验环境:温度:25±3℃，湿度：40-70%RH ；

2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内，检验员与被检产品距离30cm。

抽样水准 ：

QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级检验一次抽样方案 ；

AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 。

检验设备 ：

塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图；

检验项目:

1，锡珠：

焊锡球不超过蕞小电气间隙规定；

焊锡球覆盖在保形涂覆下或未固定在免清除的残渣内；

焊锡球直径≤0.13mm可允收，反之则拒收。