双液点胶-景顺通自动化(在线咨询)-金华双组份点胶

喷射分配器在底部填充过程中的优势

底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”，将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程，然后在加热条件下将胶水固化。

在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后，需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机，全自动双组份点胶系统，则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回，则胶水将无法切割，双液点胶，胶水量也可以得到控制。

有哪些工艺因素会影响产品的点胶质量呢？

1、针头大小

在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应根据产品大小来选取点胶针头。大尺寸产品用内径大一点的针头，小尺寸产品用内径小一点的针头，双组份精密点胶阀，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

2、胶水的粘度

胶水的粘度会直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度，金华双组份点胶，另外，选择镀层针头更不容易出现拉胶、爬胶。

点胶机的出胶量如何控制？

：点胶机厂家介绍，如果我们使用的是液态胶水，具有一定的流动性，那么我们建议大家使用气压式的点胶机。因为它具有回吸功能，当第—次点滴胶水完毕之后，通过气压回吸可以防止胶水自动流出的现象出现，这样就可以保证出胶量的精1确性。

：点胶机厂家分析，如果我们使用的胶水比较粘，对精度要求又高，可以考虑是否采用螺杆阀，或者配上加热功能增加胶水流动性 。