新材料硅1铝材料和梯度材料在微系统的应用
硅1铝材料和梯度材料应用的必要性，传统的金属壳体可应用铜、钨、钢与铝的合金材料，其中铜的传导性是***强的，但是其机械性能较差，即使是铜铝合金也难以大幅提升铜的机械性，使铜铝材料难以长时间地应用于金属壳体的封装技术中。钨铝合金是另一种热传导性能极强的材料，其机械性能较强，但是此种材料的价格极为昂贵，如果大规模的应用则会提升其供应价格，难以满足市场对金属壳体的需求。钢铝合金的热性能较差，金属封装外壳厂家，因此利用率较低。
金属壳体是为集成电路提供支撑、信号传输及兼顾电子元件的散热保护作用的关键组件，昆明金属封装外壳，在研究集成电路的可靠性及稳定性时，金属壳体的作用体现得尤为明显。因此，研究金属壳体的封装技术对于提升集成电路技术水平具有重要意义。研究金属壳体的结构和特点，探讨了当下金属壳体封装技术的现状与形式，然后介绍了金属外壳封装的工艺流程，to金属封装外壳，***后将***叙述新材料在封装技术中的应用。
金属外壳封装的特点
1.机械支撑:刚性外壳承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护。
2.电信号:传送外壳上的引出线起到内、外电连接作用，参与内部电路与外围电路的电信号传递。
3.散热:对功率类电路，外壳的一个重要功能是将电路产生的热量传递至外界，避免电路的热失效。
4.屏蔽:电磁屏蔽金属壳体在一定程度上能够隔离电磁信号，避免电磁干扰。
5. 密封保护:通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界恶劣气候的影响，尤其是水气对电路的腐蚀。
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