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超薄灯箱：是迅速发展起来的一种新型的灯箱，它应用独特的导光板技术。使用普通荧光灯管或LED等作为光源。该产品具有薄、亮、匀、省的特点---薄，指厚度尺寸小;亮，指光源在同样功率条件下亮高;匀，指发光面光线均匀;省，指节能，用导光板制造的超薄灯箱比普通灯箱节能60～70%。

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一，有着广视角对于表贴屏显来说，在水平方向有着一百一十度以上的视角，在垂直方向也有着相同的表现，发光字多少钱一平方，在很多的外部环境里，这样的大视角都是非常的有优势的。

二， 在配光上来说，蓝色红色和绿色LED在各个角度上看上去其亮度都是相同的，这个能让屏显更***的展示自己的播放效果，不论观看者在何种角度都可以欣赏到***I好的色彩画面，而不会像其他类型的屏显那样，在角度偏差的情况下，存在色彩失真的情况。

三， 在混光上来说，由于其三和仪的芯片设计结构，使得距离非常小的芯片体，能够在同一支架杯中进行光的混合，不同于普通led的三颗芯片在不同的led中，在混光的表现不佳。在近距离观看的话，表贴屏显会有跟好的观赏效果。

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另外一条出路则是逐渐退出竞争激烈、利润率低下的LED显示屏市场，这也是部分国外企业正在考虑的方向。

LED显示屏产业链

从LED显示产业链构成来看，从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。

在所有元器件中，成本占比***I高的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。

根据封装技术的不同，LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类：

1.直插式封装：采用支架作为封装主体材料，一端是安置灯珠的球形结构，另一端是引脚，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的显示屏产品，优点是亮度高，容易实现防水防尘。但是缺点也很明显，难以实现高密度显示。

2.点阵式封装：将LED芯片组成矩阵，焊接在一块PCB板上，形成模组，再与外部器件连接，优点是平整性好，可靠性高，防护等级优I秀。缺点是生产工艺略复杂，且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏，一般用于密度大于P3的显示屏。

3.表贴式封装：***I大特点是自动化程度高，可直接用于***T高速贴片机，在高密度显示屏生产过程中更有优势，因此其主要用于高密度室内显示屏。优点是色彩一致性较好，但在防护等级上有待加强。