如何使镀铜中能得到光亮整平的镀层？
在酸性电镀添加剂镀铜中，像H/S/和CI这些添加物在阴极的高电流区起到阻挡镀层结晶生长的作用，使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区。以一种V形坑为例，在添加剂的作用下，坑内和坑底的镀层的生长的速度会大于坑边和坑外的镀层，一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平，这就是正整平作用,添加剂除了有这种正整平作用外，还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的过程，这会使镀层的结晶变得细小，从而达成对光全反射的程度。因此，在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层，其它光亮剂的作用机理大致也是这样的。
镁合金电镀添加剂在电镀工艺中不可忽视的作用
电镀是一种普遍应用于工业、农业、交通、科技、电子等各行各业以及日常生活用品中的科学工艺，电镀的产生，不但让金属不易腐蚀，塑料制品更耐用，而且让这些制品的外表也更为美观，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，在我们的周围，电镀产品几乎随处可见。
在人们的观念中，好的电镀产品应该是外表光滑润泽，表层均匀细腻，使用不褪色、不锈蚀、不易剥落。为了提高电镀产品的性能和美观程度，在进行电镀的时候，经常需要加入一些添加剂提高产品的光滑度和光泽。
多层装饰电镀后套铬的注意事项：改变电镀溶液的某些工艺参数，提高电镀溶液的覆盖能力
在允许的光亮区内，温度不变，大限度地使用高电流密度，电镀的光亮区温度与电流密度是相匹配的。在温度不变的情况下，这种电流的改变范围是较小的。
在允许范围内提高温度，使电流密度上升，覆盖能力提高。提高温度必须提高电流密度，只有这样才会达到提高覆盖能力的目的。
提高铬酸含量，提高了溶液电导率，可使覆盖能力提高，所以一般装饰电镀铬酸含量在300～350g/L。
