双组份点胶机-盐城双组份点胶- 景顺通自动化点胶阀

技术特点

1）该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医i疗用品等产品的点胶应用而设计；

2）本系列点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材；

3）配备简单的友好型操作软件，确保系统稳定可靠。双Z轴，双组份点胶机，双头点胶，轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品；

4）适用于多规格的电路板、基材；

小型点胶机

应用领域：点胶，灌胶、涂胶、喷胶、画线、装配，焊接，分板， 打孔，测试等(根据工艺要求配备相应的装置)

桌面式点胶机

半导体封装、PCB电子零件固定及保护、电磁炉、手机按键、集成电路、印刷电路板、LCD液晶屏、电脑、电子元器件（如继电器、手机扬声器、晶振元件、LED灯）、医l疗器械、机壳粘接、光学镜头、电熨斗、玩具、电池盒密封、商标固定粘接，双工位点胶，喇叭、机械五金、发动机、等机械部件密封等；

点胶机在点导热硅凝胶上的应用电子电气中散热是一个永恒的话题。热量对电子元件是不友好的，尤其是超过承受能力的热量，轻则使电子元件低效怠工，重则“机毁人亡”。所以在电子元件中，比如CPU、晶体管、电子管等都需要导热材料帮助散热。

其中比较常见的散热材料为导热硅脂、导热垫片和导热硅凝胶。导热硅脂的散热性能毋庸置疑，盐城双组份点胶，低热阻，超薄界面，优的电气绝缘性能，都是传统的导热垫片难以望其项背的。但是，导热硅脂的易挥发、游离变干和操作不友好等缺点。导热硅凝胶的问世，很好的解决了上述问题。