公司主要产品有：承载带，淄博载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带系统自出现以来，都是在微小载带上攻克难关，在细小载带上取得了不俗的成绩，但是却忽视了大型载带系统，大型电子产品也需要自动化。现今自动化蔓延的今天，大型电子产品也想在自动化设备中分一杯羹，大型平板电视正如潮涌的出现，在电子产品微小趋势下，数码产品向大型化转变，越来越普及。
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载带这个自动化生产的产物，自出生以来是历经坎坷，时至今日在大面积使用载带的时候很少人在注意我们的载带在力学检测时候应该怎么做，从目前来看大部分载带厂家都有简单的手动拉力试验机，这种检测设备已经远远落后于国标和美标，欧标。
载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，载带报价，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。
一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，载带供应商，以保证互不干扰，提高性能；
三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。
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