01 更高速度
高功率光纤激光技术。除30W之外，还开发了同类型激光雕刻机***高功率-风冷100W新机型，显著提高了打标速度，提高生产效率及打标质量。
02 更适合深度雕刻
传统扫描方式，随着激光雕刻的进行，被加工面渐渐远离焦点，进入无法完全传递能量的状态。而动态打标，在进行雕刻的过程中同时可以自动调整焦距，对加工面始终以***高密度的能量进行刻印。
03 更高精度
传统激光打标采用定焦打标，加工范围过大会曾在偏焦状态。三轴扫描系统则可任意更改传统的定焦激光打标机的焦点，实现始终根据工件外形尺寸对角进行刻印、加工。
04 适应各种形状雕刻
三轴控制可实现自由控制焦距，在任何形状上都可高精度打标。不仅可应对各种阶梯面，还可实现各种形状的无差别刻印。只需预先注册工件形状，仅切换设定就可以对应不同产品的焦距、刻印位置和形状变化。无需物理性移动工件或激光刻印机即可完成切换工作。
05 高精度大范围
在110mm*110mm的超大面积上进行准确打标。在Z轴防线实现40mm的可变焦距。通过三轴控制消除因传统F镜头特性导致的区域变形、失真、光斑偏差。即使在达标区域边缘也可以准确对焦，实现无差别刻印。
06 更便捷
只需从标准形状中选择，即可轻松转换成3D设定。可边确认三维预览画面边进行大小或位置调整。
激光工艺在手机制造业中的应用
激光加工的应用,在很早就已经被开发应用到我们生产制造中,我们常见的手机制造行业,其电子无器件,整体配套产品都在广泛的应用着激光技术.它是工业制造技术上的新突破，是一种新型的非接触性加工、无化学物质污染、无磨损的新型的标记加工工艺模式。近年来随着激光技术应用的越来越广，它与计算机科学技术进行了有效地结合，从而突破了激光加工发展的另一个里程碑。
手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关.
我们常见的激光加工工艺在手机上的运用有激光打标,激光焊接,激光切割,激光打孔等方式.
一,激光打标
激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。
在激光行业内是一种非常普遍通用的设备，其价格便宜，加工速度快，标记质量好，被广泛采用，在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记，以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记，以下先列举出手机外观的激光打标应用。
二,激光焊接
焊接工艺主要应用于手机背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。
三,激光切割
手机外壳中的激光切割技术主要是外壳的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技术用的更多一点，而外壳上很多公司采用的都是一次性成型技术和机械加工技术
激光切割技术在目前的手机制造工艺中是非常普遍的，与前文的外壳激光切割技术不同的是，这里采用的是UV紫外激光技术的精密切割，主要是切割FPC软板、PCB板，软硬结合板和覆盖膜激光切割开窗等等，一下列出部分手机中的样例。
性能特点：
●长寿命
有好技术的零部件，确保设备的长使用寿命。
●高稳定
***的缓存控制技术，精选的元器件，可长时间连续生产，以保证产能。
●高精度
优异的光束质量，达到对工件的高精度加工控制，***小字符尺寸可达到0.40mm，***小的线宽是0.03mm。
●高速度
本系统采用进口的超精细光学器件，其扫描速度远远高于传统的激光系统
●低能耗
激光转换效率高，保证了系统的可靠性和稳定性。
●无耗材
激光器使用寿命长，免维护，无耗材，确保低维护与运行成本
