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关于***T加工名词（BOM、DIP）
1.BOM
物料清单（Bill of Material，***t贴片加工找哪家，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，***T加工BOM包含物料名称，***t贴片加工供应，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。
2.DIP封装
DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
DIP封装具有以下特点：
1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
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1.与器件和组装技术发展相适应
（1）与细间距技术相适应
采用FPT的多引线细间距***IC器件已广泛使用，该类器件的组装，对组装工艺和焊锡膏特性都有很高的要求。为了确保细间距器件的装焊可靠性，要求焊锡膏在整个过程中始终保持设计时的良好性能。因此要求焊料的颗粒要小。
（2）与新型器件和组装技术的发展相适应
BGA芯片、CSP芯片等新型器件的组装，***t贴片加工批发，以及裸芯片组装、裸芯片与器件混合组装、高密度组装、三维立体组装等新型组装形式，浙江***t贴片加工，都对焊锡膏有不同的要求，与之相适应的研究工作从未间断过。
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MT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术，具有贴装精度高，速度快等优势特点，从而被众多电子厂家采纳应用。***T贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。
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