










镀镍/金层不良主要表现在镀层颜色不一致;镀金接合力不强,在后工序加工过程中出现掉金露出电镀镍层的质量问题;表面粗糙等方面,特别是丝印阻焊烘烤后,镀镍工艺,阻焊底层的镀层出现严重氧化的征状,经仔细分析






非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除***甲醛代之以廉价***次磷酸盐,国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究,沉积速度3~4μm/h,寿命达10循环(MTO)以上,镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。








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