上海提隆(图)-合金电阻 光颉-合金电阻

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元器件可靠性问题即基本失效率的问题，这是一种随机性质的失效，与质量问题的区别是元器件的失效率取决于工作应力水平。在一定的应力水平下，元器件的失效率会大大下降。为剔除不符合使用要求的元器件，包括电参数不合格、密封性能不合格、外观不合格、稳定性差、早期失效等，应进行筛选试验，电子产品主要元器件的筛选试验一般要求：

购货商要提供以下测试报告，高温测试一般要焊接模拟测试，高温烤箱测试一般达不到实际焊接要求，测试可以通道式测试回流焊完成（力锋推荐：Ｍ系列测试型回流焊）完全模拟实际焊接生产曲线，这样测试过的器件品质更有保证！

①电阻在室温下按技术条件进行100％测试，合金电阻，剔除不合格品。

②普通电容器在室温下按技术条件进行100％测试，剔除不合格品。

③接插件按技术条件抽样检测各种参数。

④半导体器件按以下程序进行筛选：

目检→初测→高温贮存→高低温冲击→电功率老化→高温测试（模拟焊接测试）→低温测试→常温测试

筛选结束后应计算剔除率Q

Q=(n / N)×100%

式中：N——受试样品总数；

n——被剔除的样品数；

如果Q超过标准规定的上限值，则本批元器件全部不准上机

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电子元器件的基本失效率取决于工作应力(包括电、温度、振动、冲击、频率、速度、碰撞等)。除个别低应力失效的元器件外，其它均表现为工作应力越高，失效率越高的特性。为了使元器件的失效率降低，所以在电路设计时要进行降额设计。降额程度，除可靠性外还需考虑体积、重量、成本等因素。不同的元器件降额标准亦不同，实践表明，大部分电子元器件的基本失效率取决于电应力和温度，因而降额也主要是控制这两种应力，以下为电子产品常用元器件的降额系数：

①电阻的功率降额系数在0.1～0.5之间。

②二极管的功率降额系数在0.4以下，反向耐压在0.5以下。

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常规插件封装，如：薄膜类、绕线类、熔断类、高压类、水泥类、铝壳类、瓷管类的电阻元件一般引脚宽带没有固定的宽度，具体需要按照产品手册单独设计，合金电阻 光颉，下面具体讲解一下贴片电阻的封装尺寸：

一般常见贴片电阻封装有9种，尺码代号通常使用4位数字表示的，前两位和后两位分别表示电阻的长度和宽度，通常市面上称呼均为英制代码，如：0402，代表40MIL长和20MIL宽度