新型的金属封装材料有哪些？它们有什么优缺点呢？
除了Cu／W及Cu／Mo以外，传统金属封装材料都是单一金属或合金，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。材料工作者在这些材料基础上研究和开发了很多种金属基复合材料(MMC)，它们是以金属(如Mg、Al、Cu、Ti)或金属间化合物(如TiAl、NiAl)为基体，以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。
光纤类管壳/金属封装类外壳烧结中的腔体，主要是10号钢，无氧铜板，可伐合金在制造过程中容易产生变形。可以从层压工艺对金属封装类外壳的腔体变形进行分析。层压压力太大，陶瓷，玻璃的变形量增加。常常出现炸裂，缩腰，金属管壳厂，膨胀的现象。层压压力太小，玻璃珠，陶瓷片的变形量小，玻璃，陶瓷的气密性不能够保证。必须多次计算，选择多种层压参数，宁波金属管壳，根据受力面积，确定***1佳层压工艺参数，控制金属外壳（无氧铜板，可伐合金，10号钢）等腔体的变形量。
玻璃底座/陶瓷底座等金属类密封外壳绝缘电阻失效常见原因：1，所采用的陶瓷材料/电阻材料的电阻率和绝缘强度不够，使产品的绝缘电阻达不到，标准的要求。2.生产过程中偏离了工艺参数，或者模具设计的不合理，使引线和底座的举例过近，发生绝缘电阻失效。3.生产过程中，金属管壳厂家，操作者不注意卫生，造成玻璃或者陶瓷上有飞尘或者铁屑，造成绝缘电阻不合格失效。4.电镀的清洗过程中，没有充分清洗干净，封装金属管壳，残留的镀液电介质导致电阻绝缘阻值下降，大不大电阻的绝缘要求，导致绝缘电阻失效。
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