铜排镀锡等表面处理三种工艺 （九）-金石电气
3. 铜排涂镀保护剂
3.1. 优点：维持铜排原色，比镀锡成本略低。缺点：操作周期长。
3.2. 工艺流程 3.3. 抛光前处理→纯水洗→酸洗钝化工件→烘干水分→JLR-510保护处理→流动水洗干净→热水浸泡（100℃左右，要用于工件升温，目的是让水分自行挥发或者干燥）→烘干→包装封闭
3.4. 铜排表面处理工艺抛光：无论是人工还是机械都慢，而且累，粉尘很严重，清理表面氧化皮，微小毛刺。（用石英砂，玻璃丸）。
3.5. 酸洗钝化的主要流程为：前处理(净化表面)→酸洗钝化及冲洗→后处理(成品保护)。
铜箔软连接性能-金石电气
铜箔软连接是由0.10mm（标准设计）或者按照客户要求使用0.03,0.05,0.20，0.30,0.40,0.50mm的铜箔组成的，安装接触面采用压焊设计生产。 压焊是一种特殊的焊接工艺，能使不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起，金石电气的焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。得益于这种***的分子连接性，压焊铜箔软连接是一种***的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压，弯曲或碰撞。由于安装接触面是定制的，所以他可以安装到只有2毫米的空间内（例如发电机内部作连接用）。
铜排镀锡等表面处理三种工艺 （五）-金石电气
2.9.4. 有机光亮剂的光亮作用主要表现为在阴极上的吸附，阴极上的吸附过强或过弱均无法获得理想的光亮镀层。因为吸附太强，脱附电位太负，析氢严重，易形成***；吸附过弱时，脱附电位相对较正，镀层结晶粗糙。只有适当的吸附才能达到好的光亮效果。
2.9.5. 所以，在配制组合光亮剂时，应将吸附过强、适当和过弱的添加剂有机配合使用，以达到吸附适度、吸附电位范围较宽的目的，且各项组合量由实验确定。目前可用作主光剂的有：苄叉、枯茗醛、二苯甲酮、O—氯甲醛等，其中苄叉常用。
2.9.6. 辅助光亮剂
2.9.7. 因为主光剂均只能在某一电流密度范围内发挥光亮作用，所以单独使用是不能获得理想镀层的，但是如果和辅助光亮剂配合使用就能起到协同效应，从而使镀层结晶细化、光亮电流密度区域进一步扩大。属于这类添加剂的是脂肪醛和一些有机酸类，常用的有甲醛、***、***酸等。
