精密点胶机在行业点胶中应用的比较广泛，尤其是它高精密的点胶特性适用于很多要求比较高的电子通讯行业和汽车制造等行业，点胶的行程范围小、出胶量小需要高精密的控制。精密点胶机在底部填充工艺上应用也比较常见，那么产品底部填充对精密点胶机性能有什么要求呢？
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，双组份点胶系统，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。
喷射分配器在底部填充过程中的优势
底部填充工艺的要求：底部填充用于加热胶水并保持胶水温度，因此分配器必须具有热管理功能。 Anda的分配器注入阀具有可以很好地管理胶水的热管理组件。温度，使胶滴可以均匀地喷射，在底部填充过程中，需要加热组件，即板子的预热功能，以加快胶水的毛细流速。为正常固化提供良好的保护。控制精度还可以消除不良现象，例如气泡。
点胶机能走多快？
点胶机的常见自动轴是XYZ的三个轴，双组份点胶机，但是在使用过程中您是否可以取多个块？
首先，系统参数。
多数系统可以设置为999MM/S（毫米每秒），但是此参数仅供参考。
其次，机器处于空载状态。
机器在空载条件下的速度可以达到400MM/S，并且不同的制造商可能具有不同的访问权限。
第三，实际使用。
在实际使用中，需要考虑相关产品，胶水，双组份点胶，分配路径等，大多数在80MM/S和100MM/S之间。胶水的粘度低，分配路径相对简单，胶水的粘度较高，分配路径相对复杂并且相对较慢。胶水的黏度低，调整太慢，胶水会太多，胶水的黏度高，双工位点胶，跳跃太快，胶水甚至不在胶水上，有些地方有胶水，有些地方没有胶水
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