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桥连
桥连是***T生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，上海***t贴片加工，遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:
? 焊锡膏的质量问题.
焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量***，导致IC引脚桥连;
焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;
焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;
解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.
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再流焊工艺的影响
在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:
冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.
锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求，温度上升的斜率小于3度每秒).
连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡.
裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒
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***T贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
导致贴片漏件的主要因素
元器件供料架(feeder)送料不到位.
元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
设备的真空气路故障，发生堵塞.
电路板进货不良，产生变形.
电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
元器件质量问题，同一品种的厚度不一致.
贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
人为因素不慎碰掉.
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