PCB稳定
PCB被誉为"电子产品***",广泛应用于各个电子终端。2016年,***PCB市场规模达542.1亿美元。国外研究机构预测,PCB市场年复合增长率可达3%,到2020年,PCB***市场规模将达到610亿美元;中国在2020年PCB产值有望达到311亿美元,在2015-2020年期间,年复合增长率略高于国际市场,为3.5%。得益于PCB行业发展刚需,光刻胶,我国PCB光刻胶需求空间巨大。
NR9-3000PY光刻胶
光刻胶底膜处理:清洗:清洁干燥,使硅片与光刻胶良好的接触。烘干:去除衬底表面的水汽,使其彻底干燥,增粘处理(涂底): 涂上增加光刻胶与硅片表面附着能力的化合物,HMDS,光刻胶 NR26-25000P,光刻胶疏水,Sio2 空气中,Si-OH, 表面有,亲水性,使用HMDS (H2C)6Si2NH 涂覆,熏蒸 与 SI –OH结合形成Si-O-Si(CH2)2,与光刻胶相亲。
光刻胶工艺
普通的光刻胶在成像过程中,光刻胶 NR9-8000,由于存在一定的衍射、反射和散射,降低了光刻胶图形的对比度,从而降低了图形的分辨率。随着***加工特征尺寸的缩小,入射光的反射和散射对提高图形分辨率的影响也越来越大。为了提高***系统分辨率的性能,Futurrex 的光刻胶正在研究在***光刻胶的表面覆盖抗反射涂层的新型光刻胶技术。该技术的引入,光刻胶 NR26-12000P,可明显减小光刻胶表面对入射光的反射和散射,从而改善光刻胶的分辨率性能,但由此将引起工艺复杂性和光刻成本的增加。
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