什么是铜箔软连接-金石电气
铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。铜箔软连接还有一种方法就是：将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。铜箔软连接主要还是用于铜排(母线)与发电机组、变压器及其它大型导电设备之间的柔性连接。
东莞市金石电气科技有限公司推出的铜箔软连接能否抵抗潮湿环境
潮湿的空气或者含有水分的环境对电能产品的使用非常不利，所以在这一点上我们选择连接零件使用的时候应该注意产品的防护性能。东莞市金石电气科技有限公司在逐步开发各种连接的时候有一款铜箔软连接在这方面就非常不错，能够***的抵抗超市环境因素带来的不利影响，产品本身的导电性能良好，尤其是使用铜箔材料制作的连接在安装之后能够保证电流顺畅通过减少消耗造成的能源浪费现象，而且将铜箔软连接应用到电力铺设上之后不需要考虑潮湿环境下对产品的影响。
铜箔的的特性（一）-金石电气
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽用电子部件、游戏机等。
