载带作为包装电子零件的一部分，同时也需要胶盘和上带的配合分工才能完成电子零件的包装。在封装过程中载带是自动化的主角，但是没有了上带和胶盘的配合也是无稽之谈。
按功能分：为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。
载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电感载带哪家好，电容，莱芜电感载带，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏载带在封装时主要考虑到以下几点因素：第i一：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；第二：引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；第三：基于散热的要求，封装越薄越好。
关于载带成型机的知识：1.平板式载带成型机适合于12mm以上的载带，尤其是ko大于4mm的；拼板机载带成型稳定性较差，P2及F值控制难度较大，电感载带批发价格，因而难以做精密成型。2.滚轮式载带机具有凹模和凸模组成成型系统，凸模的精密度可以保证载带成型的精密度，目前的设备可以达到±0.05mm，进口载带成型机可以达到±0.03mm的精度。
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