磁控溅射法定义是什么？
磁控溅射法是在高真空充入适量的Ar，自动磁控溅射镀膜机，在阴极（柱状靶或平面靶）和阳极（镀膜室壁） 之间施加几百K 直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使Ar发生电离。Ar离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。
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磁控溅射镀膜机的注意事项
1、保持机器内舱各部位的清洁；
2、关注真空度指标；
3、检查并记录抽真空的时间，如有延长，立刻检查造成的原因；
4、记录溅射功率和时间（一般溅射机的银靶设定功率为0.6千瓦，金靶的设定功率为0.75千瓦，铬的行走速率为9000pps），自动磁控溅射镀膜机原理，如有异常，立刻检查造成的原因；
5、根据镀出石英振子的散差，调整遮挡板的各部尺寸；
6、溅镀后的石英振子要用3M胶带检查其牢固度；
7、测试并记录镀好的石英振子主要指标，如：频率、电阻、DLD等；
8、将不良品挑出：电极错位、划伤、脏污、掉银等（工位上要有不良品示意图）。
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磁控溅射靶在镀膜过程中的重要作用? ??
磁控溅射靶是真空磁控溅射镀膜的核心部件，它的重要作用主要表现在以下两个方面(1)对于大面积表面的镀膜，磁控溅射靶影响着膜层的均匀性与重复性；(2)当膜层材料为***时，靶的结构决定着靶材(形成薄膜的材料)，自动磁控溅射镀膜机报价，即该***的利用率。
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