表面安装元器件选取
表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。
无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
接用引线缝合方法实现，承接***T贴片焊接，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是***简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
流焊炉的基本结构
典型的红外热风再流焊结构如图所示，承接***T贴片焊接哪家便宜，通常由五个以上的温区组成，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，承接***T贴片焊接价位，***和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使***A加热，以保证***A在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。***A出炉后常温冷却。
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