(请相互尊重,切勿***)光刻机，不能成为科技界心中永远的痛，光刻机是芯片制造的关键设备，荷兰的A***L公司几乎垄断了全世界***光刻机市场，而以中国目前的技术，只能制造中低端芯片，如果想要制造***芯片，必须使用A***L的光刻机。虽然在美国的打压下，华为已经具备了芯片的自研和开发能力，也已经提前买断了ARM的无限期使用权限，但所有人都看到，一旦台积电拒绝为华为代工，华为的***芯片业务将中断。虽然目前看来，台积电的技术中美国成分还不足25%，没有达到触发断供的阈值，台积电选择继续使用包含A***L光刻机的设备代工华为芯片，毕竟生意还是要做的。但如果发生非常极端的情况，台积电也不是没有可能拒绝为华为代工。这种可能性的存在，对于华为就是一把悬在头顶的利剑，不仅仅针对华为，实际上可能对于整个国内芯片业都是一个巨大的威胁。半导体芯片生产分为IC设计、IC制造、 IC封测三大环节。IC设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。IC制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。IC封测完成对芯片的封装是产品交付前的***后工序。在半导体研制过程中，光刻机起到了***为关键的作用。可以说荷兰的A***L光刻机用到了整个欧美日韩******的技术，是整个欧美日韩技术在这个领域的集大成者。其中光学器材技术来源于蔡司、尼康、佳能、莱卡，制程分配技术来源于英特尔、台积电、三星，软件和机床技术来源于西门子、发那科、ABB，他们也都是A***L的股东。这就很容易理解美国为何阻止荷兰出口A***L光刻机到中国。集西方***科技于一身的光刻机就是他们的国之重器。早在2000多年前的老子就说过：“国之利器，不可以示人”，看来美国人也知道这个道理。为了阻止荷兰半导体巨头阿斯麦尔（A***L）向中国公司出售光刻机的一笔1.5亿美元交易，美国G员至少在四次会议中向荷兰G员施压。这个订单至今没有达成。目前中国只能生产出90纳米的光刻机设备，这也是生产国产光刻机的***高技术水平，比A***L公司差不多有15年的差距。
二手半导体设备进口报关通关流程及费用注意事项
一：半导体设备进口类有：前端设备（包括外延反应器，垂直扩散炉，PECVD反应器，集束型设备，原子层沉积设备，等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备），后端设备（包括鞋焊接设备，焊线机，切筋/成型设备，封装模具，自动化装配和测试设备）、光刻机（沉浸式光刻机、极紫外线光刻机（EUV））、原子层沉积（ALD）设备，化学气相沉积（CVD）设备，电化学沉积（ECD）设备，相沉积（PVD设备），晶圆检测设备，快速热处理设备，离子注入机，化学机械抛光（CMP），表面处理（SP）设备，计量和晶圆检测设备，掩膜板制造设备、热处理成膜设备，等离子刻蚀机， 晶圆检测设备，单晶圆沉积设备，晶圆测试设备，涂胶机/显影机
Equipment, electrochemical deposition (ECD) equipment, deposition (PVD) equipment, wafer testing equipment, rapid heat treatment equipment, ion implantation machine, chemical mechanical polishing (CMP), surface treatment (SP) equipment, metering and wafer testing equipment, mask plate making equipment, heat treatment, film forming equipment, pla***a etching machine, wafer testing equipment, single crystal deposition equipment, wafer test equipment, coating machine/developing machine
二：万享熟悉 6-8-12 寸晶圆生产线、TFT-LCD 液晶面板生产线的海外搬迁，对各类封装、测试、切割、前道整线设备的海关监管，对海关编码的确认、审单的流程、海关验放的要求和指令、估价流程都有非常独到的心得。
三：操作种类：（全线6-8-12寸设备进口设备）光刻涂胶显影／刻蚀设备／化学气相沉积／物***相设备，切割研磨设备／焊线固晶测试机探针台等设备，量测设备（扫描电镜-缺陷检测仪-晶片测试仪等），***T贴片（回流焊-丝印设备-贴片机等设备）真空蒸镀机光刻机等。
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