XP-JY-N01 水溶性晶圆切削液
产品概述 XP-JY-N01是一款专门为晶圆/芯片/半导体等硬质材料加工研发的切削液，具有优异的润滑冷却性能、缓蚀能力和抗酸败能力，同时对环境友好，无刺激低泡沫、易清洗，适合于切削/磨削等机加工。
应 用
·适用于不锈钢、航空铝材、铝合金、晶圆、芯片、半导体、铜、其它黑色金属等硬质材料的切削、磨削等机加工；
·建议使用浓度为6％---20％,工作浓度取决于机加工要求；采用去离子水配制的工作液切削等综合效果更佳；
·保质期：2年(原包装状态)。
性能特点
·优异润滑冷却性能以及承载能力；
·***持续缓蚀能力和抗酸败能力
·pH中性、无刺激性气味、安全环保；
·泡沫极低、易清洗,无沥青渣形成；
·无硫/磷/卤素/酚/***盐/矿物油/动物油等；
·不含阴阳离子物，不产生离子污染等负影响。
技术指标
注意事项
与强氧化剂和酸不兼容。
阴凉干燥通风的室内，密封储存, 每次开启后都要密封好；
避免强氧化剂、碱、高温环境、太阳光直照，远离火源。
在原始包装条件下其有效期为两年 。
包装 25kg/桶或200kg/桶