Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，无人机真空镀膜，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。
因为高的分子量（~500，000）和高的熔点以及结晶性，Parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时，熔点有机或其它溶剂的能力极低，所以不能通过浇铸来形成。
当Parylene高聚物由测试面板支持时，冲击阻抗比较高。涂敷在“Q”钢板上的厚度为0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞击测试的效果在250in-lb的范围内。
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派瑞林（Parylene）是一种优良的三防材料，音响板真空镀膜，其保护作用胜过有机硅树脂，环氧树脂和聚氨脂。近年来在传感器表面镀膜Parylene已经成为一种趋势，经Parylene镀膜防护的传感器包括汽车传感器、腐蚀环境用传感器、生物***传感器、声学传感器、生物***电极和植入传感器等等，Parylene对传感器的保护除了绝缘防护外，真空镀膜，更多是用做恶劣环境防护材料。
Parylene【派瑞林】镀膜能耐酸、碱和，对水汽和盐雾等恶劣环境有的阻隔防护能力。Parylene【派瑞林】镀膜的超薄特性，不会改变传感器的外观、尺寸、弹性、重量等。
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