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焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡.
解决办法:选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸.
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芯吸现象
芯吸现象又称抽芯现象，松江加急***T，是常见焊接缺陷之一，多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.
解决办法:
对于气相再流焊应将***A首先充分预热后再放入气相炉中;
应认真检查PCB焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生产;
充分重视元件的共面性，对共面性不好的器件也不能用于生产.
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? 贴片移位Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.
解决办法:调节贴片机工艺参数.
? 炉温曲线不正确，如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡.
解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.
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