激光切割技术相较于传统的切割机有着得天独厚的优势，在切割效果和精度等方面有着较好的表现，并且在实际的操作和安全系数上也有所保证，在实际的切割过程中，激光切割速度较快、对于材料的损耗较小，并且在受热、形变等方面的表现较为突出。而且切割也开始从简单的二元化操作逐渐向三维立体方向发展，为材料的切割提供了新的技术支持。
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激光切割加工是看刀口切割的巨细是提早区分切割加工产质量量的一大要素。激光加工的激光发生器的激光凝集的巨细，集合之后假如光斑十分小，则切割精度十分高，要是切割之后的缝隙也十分小。
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目前在高精密加工领域主要还是柔性电路板（PCB）以及精密***仪器方面的高精密激光切割。PCB电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。
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