Cu基复合材料
这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。在Glidcop基础上，SCM公司还将它与其他低膨胀材料，如可伐、Fe-42Ni、W或Mo进一步结合形成CTE较低、却保持高电导率的高强度复合材料。如Glidcop与50％可伐的复合材料屈服强度为760MPa，金属封装外壳加工厂，CTE为10×10-6K-1， 电导率为30％IACS。Glidcop与25％Mo的复合材料屈服强度为690MPa，CTE为12×10-6K-1，电导率为70％IACS。
金属封装内管壳的气密性测试
主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器，必须进行1气密性试验。
压力容器应按以下要求进行1气密性试验：
（1）气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器，气密性试验，半导体金属封装外壳，可与气压试验同时进行，试验压力应为气压试验的压力。
（2）碳素钢和低合金钢制成的压力容器，其试验用气体的温度应不低于5，其它材料制成的压力容器按设计图样规定。
（3）气密性试验所用气体，应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。
（4）进行1气密性试验时，安全附件应安装齐全。
（5）试验时压力应缓慢上升，金属封装外壳加工，达到规定试验压力后保压不少于30分钟，然后降至设计压力，南京金属封装外壳，对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查，以无泄漏为合格。如有泄漏，修补后重新进行液压试验和气密性试验。
金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1在机械测试中出现玻璃，陶瓷底座断裂失效.2.在使用中金属类封装管壳出现绝缘电阻小于标准规定值，出现绝缘不达标，出现失效。3.在使用中出现外壳断裂，短路失效。4.在使用中出现金属封装类外壳引线脱落，或者外引线外壳的引出端焊盘与外电路连接失效。5.使用中，金属密封器的电镀层锈蚀失效。镀金，镀铜，镀镍出现腐蚀，起皮等。6使用中出现密封失效.7.使用不当失效。
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