张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，上海***t贴片厂，组装，各项认证等。
再流焊工艺的影响
在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:
冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.
锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求，温度上升的斜率小于3度每秒).
连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡.
裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒
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波峰焊质量缺陷及解决办法
? 拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡，这是波峰焊工艺中特有的缺陷.
产生原因:PCB传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，上海***t贴片加工厂，焊剂失效，元件引线可焊性差.
解决办法:调整传送速度到合适为止，调整预热温度和锡锅温度，调整PCB传送角度，上海***t加工厂，优选喷嘴，调整波峰形状，调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.
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焊锡膏的质量
焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.
焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏，***t，当从冰箱中取出时，如果没有确保***时间，将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入.
放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠.
解决办法:选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求.
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