磁控溅射技术镀膜
磁控溅射技术镀膜是一种重要的物理的气相沉积镀膜技术，这种工艺可工业化批量生产。本文***探讨了磁控溅射在光学镀膜中的应用，包括膜层设计和镀膜工艺。
光学镀膜设计
（1）减反射膜
减反射也称增透膜，自动磁控溅射镀膜机安装，这种膜主要镀在透明低折射率基底上，如玻璃上镀减反射膜，常见的膜层结构采用高、低折射率膜层叠加而成
（2）彩色镀膜 彩色镀膜主要也是在玻璃等透明基底上镀膜，其膜层材料和结构类似减反射镀膜。这种玻璃在可见光下透射和反射的颜色不同。
3）渐变反射膜 渐变反射膜是一种在不同角度观察，反射的颜色不同的膜层。这种膜层可以镀在玻璃，也可以镀在金属基底。
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磁控溅射种类
磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击Ar产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。磁控阴极按照磁场位形分布不同，大致可分为平衡态和非平衡磁控阴极。平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等，两极磁力线闭合于靶面，很好地将电子/等离子体约束在靶面附近，增加碰撞几率，提高了离化效率，因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电，靶材利用率相对较高，但由于电子沿磁力线运动主要闭合于靶面，基片区域所受离子轰击较小.非平衡磁控溅射技术概念，即让磁控阴极外磁极磁通大于内磁极，两极磁力线在靶面不完全闭合，部分磁力线可沿靶的边缘延伸到基片区域，从而部分电子可以沿着磁力线扩展到基片，增加基片磁控溅射区域的等离子体密度和气体电离率.不管平衡非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶。如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。
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磁控溅射
磁控溅射法是在高真空充入适量的ya气，自动磁控溅射镀膜机哪家好，在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁) 之间施加几百K 直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使ya气发生电离。
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