金属外壳封装的结构及特点
外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，半导体金属封装外壳，外壳均占有重要地位。对材料性质分类，外壳的种类有:低温玻璃封装、陶瓷封装和金属封装。陶瓷封装和金属封装由于其材料性质所决定，被认为是全密封的封装形式。
Cu基复合材料
这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。在Glidcop基础上，SCM公司还将它与其他低膨胀材料，如可伐、Fe-42Ni、W或Mo进一步结合形成CTE较低、却保持高电导率的高强度复合材料。如Glidcop与50％可伐的复合材料屈服强度为760MPa，CTE为10×10-6K-1， 电导率为30％IACS。Glidcop与25％Mo的复合材料屈服强度为690MPa，金属封装外壳加工，CTE为12×10-6K-1，电导率为70％IACS。
TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，南京金属封装外壳，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
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