多弧离子PVD镀膜设备镀工艺及应用
离子镀基本工艺流程
①工件的预热．
一般的离子镀方法使用烘烤加热装置对工件进行加热，而热阴极离子镀则是利用等离子电子束轰击工件；电弧离子镀是利用金属离子轰击工件，对工件加热，达到预热的目的，有时电弧离子镀也采用辅助烘烤加热装置对工件进行预热。
②离子轰击溅射清洗．
一般离子镀的离子轰击溅射清洗是基片施加负偏压，利用辉光放电产生的Ar离子轰击基片，对基片进行离子轰击溅射清洗，而热阴极离子镀是利用等离子电子束轰击辅助阳级，Ar离子轰击基片进行离子轰击溅射清洗；电弧离子镀是利用金属离子轰击工件，对工件加热的同时对工件进行离子轰击溅射清洗。
③离子沉积.
不同的离子镀方法在离子沉积时，所使用的源和离化方法不同，具体的设备不同，沉积的膜层不同，其工艺程序和工艺参数也不同，因此，应根据具体情况确定沉积的工艺程序和工艺参数，还应注意在整个沉积过程中保持工艺参数的稳定。
真空镀膜机设备真空镀膜机系统特点
真空镀膜机在等离子体束溅射中，溅射离子均匀刻蚀靶面，并且不会使靶面产生氧化。与磁控溅射相比，其中的等离子体束是由射频等离子体源产生的，磁场的作用则是使等离子体束会聚并偏转至靶面，因此，虽然等离子体束溅射镀膜系统内也有磁场，但其磁场却并不控制影响溅射，这也摒弃了磁控溅射中由磁场不均匀带来的“磁控”的缺点。在溅射完成后，所得的靶材利用率可高达90%以上。
真空镀膜机即分别进行磁控溅射和等离子体束溅射之后靶面刻蚀的对比图。由于靶材的利用率大幅度提高，也解决了磁控溅射中所难以克服的缺点，即靶中的毒导致的刻蚀不均匀
真空镀膜机此外，磁控溅射由于背面磁铁磁场不均匀而产生溅射跑道，非磁场约束区很容易产生氧化，因此很难沉积铁磁性材料，而等离子体束溅射中由于不用磁铁作为等离子体约束，能够进行铁磁性材料的镀膜，并且可以使用很厚的靶材，图3中实验金属钴的厚度即为6mm。对于铁、镍、铬以及铁磁性化合物，等离子体束溅射也都具有很高的溅射速率。
应用该项镀膜技术的系统还有一个优点，当将电磁线圈的极性反接时，由于磁场的方向产生了变化，等离子体束会在磁场的作用下轰击基片，从而对基片产生清洗作用,如图4所示。这实际上可以使得应用该项技术的镀膜机省略常规镀膜机的清洗用离子源。
真空镀膜设备离子镀的类型及特点是怎样的?
真空镀膜机离子镀技术市场使用占比率非常高，镀餐具，镀家居，镀饰品等都离不开离子镀膜技术，离子镀膜技术不仅仅在国内受追捧，国外也是一样受喜爱。那么，真空镀膜设备离子镀的类型及特点是怎样的？下面至成小编为大家详细介绍一下：
离子镀是结合真空蒸镀和溅射镀两种技术而发展起来的沉积技术。在真空条件下，采用适当的方式使镀膜材料蒸发，利用气体放电使工作气体和被蒸发物质部分电离，在气体离子和被蒸发物质离子的轰击下，蒸发物质或其反应产物在基体上沉积成膜。离子镀的基本过程包括镀膜材料的蒸发、离子化、离子加速、离子轰击工件表面成膜。根据镀膜材料不同的蒸发方式和气体的离化方式，构成了不同类型的离子镀，下表是几种主要的离子镀。离子镀具有镀层与基体附着性能好、绕射性能好、可镀材质广、沉积速率快等优点。
