石墨片制品加工如何提高体密度
为了让大家更加了解石墨片制品加工的相关知识，今天鑫昊源为大家介绍石墨片制品加工如何提高体密度的方法：
1.焙烧品和在焙烧提高制品的体密度
成焦值与焙烧体系中的气氛有关,由于制品内粘结剂的分解和制品的气孔率远小于填料,造成制品与填料间产生气体浓度梯度。这个梯度越大,制品内气体扩散速度越大,从而使制品中气体分解加剧,造成成焦值减小。为了获得较大的成焦值,填料的透气度不能过大。加压焙烧对于提高制品的体密度是十分有效的。
热石墨片的模切和成形：
为了更好地适应电子设备和电路模块的起伏表面，有必要对热石墨片进行某些处理。主要处理方法是：
1.胶粘模切加工：为了更好地粘合IC和电路板，在导热石墨片的表面进行背胶处理;
2.背膜模切：在一些需要绝缘或绝热的电路设计中，为了实现更好的功能优化，在石墨片的表面上执行背膜处理。
我们可以根据产品的实际需要选择合适的模切方法。
热石墨片在智能手机中的应用：
智能手机使用的CPU速度在不断提高，内存容量在不断扩大，操作系统性能也在提高。超薄机身逐渐增加了散热要求。目前，国内市场销售的智能手机越来越多地采用石墨片作为导热材料，如苹果，三星，HTC，小米等。
导热石墨片在智能手机中的应用
随着智能手机以及平板电脑等移动电子产品对轻薄化设计要求的越来越迫切，电池也开始走进轻薄化时代。芯片精细化程度越来越高、速度越来越快、体积越来越小，芯片发热量越来越大，散热空间越来越小，导致电子产品发热严重，出现电量使用过快，自动关机，操作失灵、电池寿命下降，网上商务运算迟缓，安全隐患等一些问题。
针对这个问题，我司推出莱必德导热石墨片LBD-GS系列（人工导热石墨片）/LBD-GTF系列（天然石墨片），主要是专门针对智能手机、平板电脑等电子产品的散热解决方案开发的产品，它可以让电子产品可以实现小型化、薄型化以及轻型化的特点，并且能够在较小间隙且非绝缘环境中广泛使用，从而在一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求，而莱必德高导热石墨膜完全适用于这一点。
