与传统金属封装材料相比，新型封装材料有以下优点：
①可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，宁波金属封装外壳，满足封装热耗散的要求，甚至简化封装的设计;
②材料制造灵活，金属封装外壳加工厂，价格不断降低，特别是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗；
③不少低密度、高性能的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。
金属基复合材料的基体材料有很多种，to金属封装外壳，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。
金属壳体是为集成电路提供支撑、信号传输及兼顾电子元件的散热保护作用的关键组件，在研究集成电路的可靠性及稳定性时，金属壳体的作用体现得尤为明显。因此，研究金属壳体的封装技术对于提升集成电路技术水平具有重要意义。研究金属壳体的结构和特点，探讨了当下金属壳体封装技术的现状与形式，然后介绍了金属外壳封装的工艺流程，金属封装外壳工艺，***后将***叙述新材料在封装技术中的应用。
10号钢在烧结光纤类管壳，金属封装外壳中的应用。
我们用10号钢和20号钢做比较
它们都是含碳量比较低的优质碳素结构钢，它们不同的主要是两方面，一是含碳量不同；而是机械性能不同。从化学成分上来看，10#钢平均含碳量为万分之10，20#钢平均含碳量为万分之20。由于含碳量的不同就导致了它们的机械性能的不同。碳素结构钢随着含碳量的增加，强度硬度都相应提高，塑性纫性相应降低。10#、20#属于低碳钢，强度硬度不高，塑性纫性都很好。它们之间比较来说，10#钢的强度和硬度比20#钢要低；10#钢的塑性和纫性比20#钢要好，也是说要软些。
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