10号钢在烧结光纤类管壳，金属封装外壳中的应用。
10号钢塑性、韧性很好，易冷热加工成形，正火或冷加工后切削加工性能好，焊接性优良，无回火脆性，淬透性和淬硬性均差。
制造要求受力不大、韧性高的零件，如汽车车身、贮器、深冲压器皿、管子、垫片等，可用作冷轧、冷冲、冷镦、冷弯、热轧等工艺成形，也可用作心部强度不高的渗碳件、碳氮共渗件等。
由于10号钢的碳元素含量为万分之10，在光纤类管壳，金属密封类管壳产品的烧结过程中，10号钢没氧化的可能性更低，满足更高标准的烧结需求！10号钢，通常与可伐合金，玻璃，陶瓷，10号钢针，金属封装外壳工艺，无氧铜板，宁波金属封装外壳，等原材料在夹具的设计下，生产不同类型和规格的光纤类管壳，金属密封类管壳。
封接电连接器。电连接器由金属外壳（通常是可伐合金，无氧铜板，含碳量低的10号钢）、封接玻璃（或者陶瓷烧结）和金属引脚所构成。外壳和引脚的金属材料选择是考虑到金属的机械强度、导电性等因素，而封接玻璃的选择是考虑到玻璃的绝缘性、气密性、耐热性等因素。人们知道玻璃具有脆性，to金属封装外壳，且其抗压力而不抗拉（张）力。如何使封接玻璃处于压应力状态呢？这要考虑封接玻璃的熔封和冷却过程。
在Cu基符合材料的基础上，金属封装还可以被优化多少
CIC在Z方向热导率较低，这与夹心的Invar热导率低有关。CIC具有良好的塑性、冲裁性以及EMI／RFI屏蔽性，除了用于印制板外，还可用于固体继电器封装、功率模块封装及气密封装的底座等。CMC可冲裁，无磁性，界面接合强，可承受反复850℃热冲击。由于其CTE可调整，故能与可伐合金侧墙可靠地焊接。CMC复合材料已用来制作微波／射频外壳、微米波外壳，功率晶体管、MCM的底座，光纤外壳、光电元件基板，激光二极管、盖板、热沉和散热片等。
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