pcb贴片有哪些注意事项
保证pcb贴片质量的三要素：
一点是元件要正确
要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
第二点是位置要正确
元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的元件自***效应的作用比较大，pcb贴片贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自***，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于芯片类器件的自***作用比较小，pcb贴片贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果pcb贴片贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴片坐标。贴装时位置要正确，引脚于焊盘对齐居中。pcb贴片压力要适中，压力过大会造成锡膏连接，压力过小锡膏粘不住元器件
bgapcb的含义及工艺
BGApcb的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。bgapcb具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCBpcb溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的pcb一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。
pcb性能需要测试吗？
在pcb制造行业中，电路板性能到底需不需要测试呢？需要选择什么样的测试呢？下面中雷带大家了解一下pcb的测试方法及选择。
如果您只是pcb打样，或者小批量生产，在3个平米以内，我们可以选择通过飞针测试，飞针测试适合样品及小量产；在测试密度方面，飞针测试可适用于极高密度板。如果您是大批量生产，这种情况下需要开pcb测试架来测试电路板的性能，有些客户考虑到节约成本，不开测试架，如果不开测试架就会允许有一定比例的不良，人为总是会有一些问题，不能确保100%的合格，如果你不测试还可能会造成一些成本的提高，比如***T组装费用的提高、元器件成本的提高。因此为了电路板的合格还是需要合理的开测试架。
中雷电子***生产pcb的厂家，可根据客户的要求结合实际情况来判断采取什么方法测试，我们为您提供多层连接器 PCB、电池板、以及数码类精细的线路板产品，欢迎各位新老顾客咨询购买。
