什么是PCB树脂塞孔 树脂塞孔pcb
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
一般我们可以从客户提供的做板资料来判断是否需要做树脂塞孔，资料里面有盘中孔一般都是需要做树脂塞孔了，树脂塞孔的价格也比普通的要高，做树脂塞是因为BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊
树脂塞孔pcb厂家中雷电子，是您做pcb的不二选择。
多层盲埋孔pcb 中雷PCB
盲埋孔线路板，也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高精密产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能
盲埋孔pcb分为一阶，二阶，三阶。。。。，中雷电子目前可做一阶，二阶盲埋孔PCB快板
盲孔和埋孔又是不一样的
埋孔也称为BURIED HOLE(外层不可看见),即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部,层经过压合后是无法看到
盲孔也称为BLIND HOLE,与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔
通常手机板运用比较多，做多层盲埋孔pcb就找中雷电子。
PCB甩铜的原因分板 东莞pcb打样
PCB厂甩铜常见的原因有三种
一，pcb厂家制程能力的因素
铜箔蚀刻过度，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜
二、 层压板制程原因
正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，但若PP污染，或铜箔毛面的损伤，就会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成铜线脱落
三、 层压板原材料原因
若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，就会甩铜
以上是东莞pcb厂家中雷电子所简述，做pcb打样，就选择中雷PCB高精密pcb厂家，交期快，品质优，放心！
