张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，电路板贴片，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，电路板贴片供应商，组装，各项认证等。
***T贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
导致贴片漏件的主要因素
元器件供料架(feeder)送料不到位.
元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
设备的真空气路故障，发生堵塞.
电路板进货不良，电路板贴片***，产生变形.
电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
元器件质量问题，同一品种的厚度不一致.
贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
人为因素不慎碰掉.
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印刷与贴片
在焊锡膏的印刷工艺中，由于模板与焊盘对中会发生偏移，若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，电路板贴片零件，理想的印刷环境温度为25±3℃，相对湿度为50℅～65℅.
解决办法:仔细调整模板的装夹，防止松动现象.改善印刷工作环境.
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贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因，却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来***的，如Z轴高度调节不当，会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.
解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.
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